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銅及銅合金製備過程

2016-06-20 16:53:00

隨著純度升高,銅變得更軟,更易於發生機械變形和劃傷。因此,研磨可能會使高純度銅嚴重變形,同時磨粒和拋光膏也可能會被壓入表麵內。銅合金較硬,但是仍然可能會產生劃痕,對於某些青銅,可能隻在個別的晶粒上會出現這種情況。

銅及銅合金製備的建議

對於銅的切割,可以采用普遍適用於有色金屬的硬質SiC切割輪。對於鑲樣,在大多數情況下,使用三靈HMR1金相熱鑲嵌就足夠了。

機械研磨和拋光

建議以盡可能細的粒度對銅進行粗磨,以避免發生過大的機械變形。必須考慮試樣的硬度、大小和數目,但是即使對於較大數目的純銅試樣,用P600碳化矽金相砂紙進行粗磨即已足夠。較大的銅合金鑄件可以用p180或p280金相砂紙研磨。另外,減小研磨力以避免發生深層變形也是非常重要的。

如製備數據表所示,對於軟合金,推薦用細粒度SiC金相砂紙進行精磨;對於較硬的合金,可以使用帶金剛石的預磨盤。使用金剛石預磨盤可以獲得更好的平整度和邊緣保護。

必須通過金剛石拋光除去研磨產生的所有變形以及嵌入的磨粒。使用二氧化矽進行化學-機械精拋可以獲得幾乎沒有任何劃痕的表麵,因此這種方法特別重要。對於純銅,實踐證明用含有硝酸鐵的溶液進行終拋可以獲得非常好的結果。拋光1分鍾後,在顯微鏡下檢查結果。如有必要,繼續拋光1分鍾,並再次檢查結果。建議重複執行此拋光/檢查程序,直到獲得要求的質量結果為止。如果拋光過快或過強,則應該用水稀釋混合液。(拋光結束前約30秒鍾,將水倒在拋光布上,以衝洗試樣和拋光布。然後,再次用幹淨的自來水洗淨試樣,並幹燥。)

製備數據適用於6個已鑲試樣的自動研磨和拋光,試樣直徑30mm,夾固在試樣夾具座中。

電解拋光特別適用於純銅和α黃銅鍛造合金。兩相α-β黃銅也可以采用電解拋光。但是結果並不非常適合進行定量分析,特別是當合金中含有鉛時。

電解拋光獲得良好效果的前提是先用2000#或4000#SiC金相砂紙進行預精磨。由於鑄造合金中含有不同的相,所以不適合進行電解拋光。

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